Iv международная научно-техническая школа-конференция «Молодые ученые науке, технологиям и профессиональному образованию в электронике» icon

Iv международная научно-техническая школа-конференция «Молодые ученые науке, технологиям и профессиональному образованию в электронике»


Смотрите также:
I V международная научно-техническая школа-конференция «Молодые ученые науке...
Отчет о проведении IX межвузовской научно-практической конференции «Молодые ученые столичному...
Студенты, аспиранты...
Iii международная научно-техническая конференция «Информационные технологии в науке...
58-ая международная молодежная научно-техническая конференция «молодежь-наука-инновации»...
Наукоемкие химические технологии - 2004: x международная научно-техническая конференция....
V международная научно-техническая конференция «Информационные технологии в науке...
V международная научно-техническая конференция «Информационные технологии в науке...
Международная научно-техническая конференция информационные технологии и телекоммуникации...
Xix международная научно-техническая конференция по фотоэлектронике и приборам ночного видения...
Ii международная научно-практическая конференция «Физическая культура и здоровье: молодежная...
В кн.: «Молодые ученые- нтп», Краевая научно-практическая конференция, КрасГУ, 1986 г.,с...



Загрузка...
скачать
ИНФОРМАЦИОННОЕ СООБЩЕНИЕ – 1


iV Международная научно-техническая школа-конференция

«Молодые ученые – науке, технологиям и профессиональному образованию в электронике»,

« МОЛОДЫЕ УЧЕНЫЕ – 2006 »

14 - 18 ноября 2006 г., Москва


ОРГАНИЗАТОРЫ КОНФЕРЕНЦИИ:

Министерство образования и науки РФ,

Российская Академия Наук,

Научный Совет РАН по физике конденсированных сред,

Российская Академия Естественных Наук,

Российский Фонд Фундаментальных Исследований,

Московский государственный институт радиотехники, электроники

и автоматики (технический университет),

Московский технический университет связи и информатики,

Институт радиотехники и электроники РАН,

Институт кристаллографии РАН,

^

О Р Г К О М И Т Е Т


Сопредседатели: - Гуляев Ю.В. - академик РАН, директор ИРЭ РАН

- Сигов А.С. - член-корреспондент РАН, ректор МИРЭА

Зам. Председателя - Аджемов А.С. - профессор, ректор МТУСИ

^ Ученый секретарь - Лучников А.П. - МИРЭА

Члены оргкомитета:

Афанасьев В.П. - проректор ЛЭТИ, Санкт-Петербург

Бержанский В.Н. - СГУ, Симферополь, Украина

Круминьш А. - Рига, Латвия

Расинг Т. - Найменген, Нидерланды

Рогачев А.В. - ректор ГГУ, Гомель, Беларусь

Тонконогов М.П. - КПУ, Караганда, Казахстан

Филатов С.В. - проректор МИРЭА, Москва

Чугуева И.Н. - ИК РАН, Москва
^

Программный комитет


Председатель - Никитов С.А. - член-корреспондент РАН, Москва

Безруков В.Н., Воротилов К.А., Каляев И.А., Карманенко С.Ф.,

Крашенинников А.И., Марин В.П., Морозов А.И., Орлов В.Г.,

Резниченко Л.А., Романов М.П., Рычков А.А, Санников В.Г.,

Сидорин В.В., Суржиков А.П., Ступаков Г.П.


Тематика конференции:


1. Научные проблемы прикладной физики конденсированного сред

2. Современные инженерно-физические наукоемкие технологии

3. Новые материалы, электронные компоненты и технологии будущего

4. Новые информационные технологии в профессиональном образовании


Научные направления:

1. Вопросы физики конденсированного состояния и поверхности

2. Релаксационно - диффузионные межфазные процессы и электрическая релаксация

3. Тонкие пленки и наноструктуры

4. Новые активные диэлектрики

5. Математическое моделирование физических процессов в материалах и технологиях

6. Физические процессы в материалах при их электронной обработке

7. Компоненты микро-, наноэлектроники и микросистемной техники

8. Новые методы и техника эксперимента

9. Информационные технологии

10. Телекоммуникации и системы автоматизации

11. Электроника в биологии и медицине.


На конференцию приглашаются молодые ученые, инженеры, аспиранты для рассмотрения вопросов физики, технологии и математического моделирования процессов высоких наукоемких технологий, а также информатизации процессов обучения в образовательной деятельности человека, что способствует гармоничному устойчивому развитию современного общества.


Оформление докладов: (рабочий язык русский)


Работа будет проводиться по секциям:


1. Прикладная физика конденсированных сред
2. Тонкие пленки и наноструктуры

3. Материалы, компоненты и технологии электроники

4. Методы и техника эксперимента

5. Информационные технологии и телекоммуникации

^ ОБЩИЕ ПРАВИЛА УЧАСТИЯ И ОФОРМЛЕНИЯ ДОКЛАДА


Для участия в конференции каждому автору необходимо зарегистрироваться на сайте конференции - http://conf.mirea.ru/. После успешной регистрации всех авторов (соавторов), необходимо подать заявку на участие в конференции через «Личный кабинет».

^ После подачи заявки файл с текстом доклада на конференцию также отправляется через «Личный кабинет» при помощи кнопки «Отослать» в строке заявки. Отследить поступление доклада можно через «Личный кабинет», столбец «Доклад принят».


Для участников из ВУЗов и научных учреждений дальних регионов России (свыше 500 км от г. Москвы) возможна дистанционная форма участия в работе конференции. Материалы конференции (доклады) будут высланы автору доклада по электронной почте до начала конференции.

Доклад необходимо представить в адрес Оргкомитета в электронном виде (запакованный архиватором ZIP или RAR), который с указанием выбранного научного направления высылается по электронному адресу: conf@mirea.ru Лучникову Александру Петровичу (МИРЭА).

Справки: тел. / Факс. (095) 306-26-64 (с 9.00 до 22.00)


- Срок представления заявки - до 20 сентября 2006 г. (по Форме 1).

- Срок представления текста доклада - до 10 октября 2006 г.


- Доклады будут опубликованы до начала конференции.


Рабочий язык – русский и английский.

Текстовый редактор - Word 6,0 ; 7,0 ; 97 или 2000.

^ Шрифт - Arial. Размер шрифта - 11. Интервал - одинарный.

Текст на странице формата А4 в условной рамке 160 х 245 мм

(полное заполнение страницы).

Поля: левое - 25 мм, правое - 25 мм, сверху - 20 мм, снизу 28, абзац 1,27.

Подписи к рисункам – шрифт 10.

Рисунки должны быть отсканированы и выполнены в соответствии с примером оформления. Минимальное разрешение рисунка - 200 dpi. Обозначения на рисунке должны быть читабельными (см. пример ниже).


При оформлении 1-й страницы: отступить от границы верхнего поля 8 интервалов (или 3.5 см), Прописными (Заглавными) буквами пишется название доклада, далее через 1,0 инт. Инициалы и Фамилия авторов, ниже через 1,0 инт. название организации и город, и далее ниже Е- mail автора (по желанию авторов).

Далее ниже через 1,0 инт. печатается текст доклада.


Списк литературы - в соответствии с требованиями ГОСТа и ВАК РФ)


^ СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ


  1. Ненашева Е.А. Керамические материалы для электронной техники СВЧ. // «INTERMATIC2004» / Материалы Международной НПК, 9-12 июня 2003 г. Москва. – М.: МИРЭА, 2003, с. 17-19.

  2. Васильев А.Г., Хорин И.А. Силициды в технологии многоуровневой металлизации УБИС. // «ПЛЕНКИ-2002» / Материалы Международной НТК, 26-30 ноября 2002 г. Москва. – М.: МИРЭА, 2002, ч. 2., с.105-110.

  3. Вдовенков В.А., Прокофьева С.П., Усачева Т.Н. Быстродействующие приемники с контактами на барьерах Шоттки. // Журнала технической физики. - 1990, т.60, № 2, с. 213-216.

  4. Лучников А.П., Классов В.Н. Стабильность заряда тонкопленочных электретных покрытий. // Техника средств связи, сер. ЛОСС. -1990, № 1, с. 34-40.

  5. Gunther P. Charging, Long-term Stability аnd TSD Measurements of SiO2 Electrets. // IEEE Trans. on Electr. Insulation. -1989, v. 24, № 3, р. 430-442.

  6. Kuhel W., Franz J., Hohm D., Heb G. Silucon Subminiature for Airborne Sound. // Acustica. -1991, v.73, p. 90-99.

  7. Семенова И.А. Тонкие пленки углерода: выращивание пучками заряженных частиц, фазообразование, строение и свойства. // Автореф. канд. техн. наук. – Улан-Уде: БНЦ СО РАН. – 24 с.

Оргкомитет рекомендует авторам при написании доклада придерживаться следующей его структуры: Название, авторы, название организации, Е-mail, - Введение с обоснованием, Цель и задача работы, Образцы и Методы исследования, Результаты исследований, Обсуждение результатов исследований, Выводы или Заключение , Список литературы.

Текст доклада может содержать (полных страниц): пленарный до 6 стр.; другие до 3-4 стр. Доклады рецезируются.


Тезисы докладов 1-2 стр. не публикуются.


Доклады рецензируются.


Для опубликования текста доклада авторам необходимо выслать в адрес Оргкомитета Заключение (Акт экспертизы) организации, представляющей доклад, для опубликования в открытой печати.


Текст доклада оформленный без соблюдения указанных выше требований публикации не подлежит.


^ Организационный взнос - 150 руб. (учащийся - 100 руб.). Материалы конференции приобретаются авторами докладов отдельно по их себестоимости (ориентировочно 100 руб. - один том). Организационный взнос и стоимость Материалов конференции вносятся при регистрации.

^ Авторами дистанционных докладов оргвнос за публикацию не вносится поскольку им (по запросу) будет выслана по электронной почте копия опубликованного доклада бесплатно.

По запросу авторов дистанционных докладов труды конференции высылаются после предварительной их оплаты 200 руб. за один том (с учетом почтовых расходов) на имя Ученого секретаря Лучникова Александра Петровича по адресу: 111524, Москва, ул. Перовская, д. 14, кв. 52 с обязательным указанием Ф.И.О – автора, отправителя. При этом, необходимо выслать в адрес Оргкомитета точный адрес получателя трудов конференции.


Конференция проводится в г. Москве на базе МИРЭА (ТУ) и МТУСИ.

^ Размещение участников конференции возможно как в гостинице г. Москвы так и в общежитии МТУСИ. Стоимость проживания в общежитии от 160 руб./сутки.


ОРГКОМИТЕТ конференции « МОЛОДЫЕ УЧЕНЫЕ – 2006 » находится по адресу: РОССИЯ, 119454, г. Москва, Пр. Вернадского, 78, комната А-209.


(Образец 1-й стр. рукописи доклада на листе Формата – А4 см. ниже)


Материалы IV Международной научно-технической школы-конференции

14-18 ноября 2006 г.


^ МОСКВА МОЛОДЫЕ УЧЕНЫЕ – 2 0 0 6 МИРЭА


АКУСТИЧЕСКИЙ КОНТРОЛЬ КАЧЕСТВА АДГЕЗИИ ЗАЩИТНЫХ

ПОЛИМЕРНЫХ ПОКРЫТИЙ


2006 г. с. И. СИДОРОВ


Московский государственный университет приборостроения и информатики


При формировании полимерных защитных покрытий и диагностики их качества в технологических процессах необходимо проводить оценку адгезионной прочности и его сплошности (при отслаивании), а также в ряде случаев в процессе эксплуатации полимерных покрытий как на металлах так и на неметаллических поверхностях.


^ Ниже нами рассмотрен акустический метод контроля качества адгезионного соединения полимер-ного покрытия на металле. Для оценки адгезии системы металл-покрытие применен метод ультразвуковой спектроскопии, т.е. исследование амплитудно-частотных ......................…..........................



Рис. 1. Структурная схема

акустического контроля.
^ Измерительная ячейка (Рис.1) состоит из подложки 1, на ко­торую нанесен слой покрытия 3 между которы-ми в процессе эксплуатации, возможно образование переходного слоя 2, влияющего на качество сцепления покрытия с подложкой. Раздельно совмещенный (пьезодат-чик: 4 - излучатель и 5 - приемник) ультразвуко-вой волны крепятся на подложке 1 со стороны металла помощью эпоксидной смолы ЭП-5 ....... ..................…….........



Рис. 5. Кинетика полимеризации

полимерной композиции на стали.
^ Предлагаемая методика позволяет контролировать процессы полимеризации поли-мерных покрытий с определением характерного времени отверждения полимера в системе поли-мер - подложка. Кинетика полимеризации компо-зиции ХС-413 на стальной поверхности пред-ставлена на Рис. 5. …...................................................................………………


СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ


1. Берлин А.А., Басин В.Е. Основы адгезии полимеров. - М.: Химия, 1969, - 319 с.

2. Неразрушающий контроль материалов и элементов конструкций. - Киев: Наукова Думка, 1981, - 215 с.

3. Боровиков А.К. и др. // Пьезотехника - 2000 / Материалы Международной научно-технической конференции. - М.: МИРЭА, 2000, с.185 -189.




Скачать 94,44 Kb.
оставить комментарий
Дата25.08.2012
Размер94,44 Kb.
ТипДокументы, Образовательные материалы
Добавить документ в свой блог или на сайт

Ваша оценка этого документа будет первой.
Ваша оценка:
Разместите кнопку на своём сайте или блоге:
rudocs.exdat.com

Загрузка...
База данных защищена авторским правом ©exdat 2000-2017
При копировании материала укажите ссылку
обратиться к администрации
Анализ
Справочники
Сценарии
Рефераты
Курсовые работы
Авторефераты
Программы
Методички
Документы
Понятия

опубликовать
Загрузка...
Документы

Рейтинг@Mail.ru
наверх