скачать ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ РФ ПО ТЕЛЕКОММУНИКАЦИЯМ ![]() Методика проведения работ по комплексной утилизации вторичных драгоценных металлов из отработанных средств вычислительной техники ![]() УТВЕРЖДАЮ Председатель Государственного комитета Российской Федерации по телекоммуникациям Л.Д. Рейман 19 октября 1999 года ![]() "Методика проведения работ по комплексной утилизации вторичных драгоценных металлов из отработанных средств вычислительной техники" подготовлена в соответствии с п.4 Протокола совещания у Заместителя Председателя Правительства Российской Федерации от 9 июля 1999 года №ИК-П8-5пр. Методика разработана с целью оказания помощи организациям и предприятиям различных форм собственности в проведении работ по комплексной утилизации вторичных драгоценных металлов из списанных средств вычислительной техники отечественного и импортного производства (персональных компьютеров, рабочих станций, серверов, универсальных ЭВМ, периферийных средств), высвобождающихся в результате осуществления мероприятий по решению "Проблемы 2000". ^ Извлечение драгоценных металлов из вторичного сырья является частью проблемы использования возвратных ресурсов, которая включает в себя следующие аспекты: нормативно-правовой, организационный, сертификационный, технологический, экологический, экономико-финансовый. Проблема использования вторичного сырья, содержащего драгоценные материалы из компьютеров, периферийного оборудования и иных средств вычислительной техники (СВТ) актуальна в связи с техническим перевооружением отраслей промышленности. К драгоценным металлам относятся: золото, серебро, платина, палладий, родий, иридий, рутений, осмий, а также любые химические соединения и сплавы каждого из этих металлов. Статья 2 п. 4 "Федерального закона о драгоценных металлах и драгоценных камнях" от 26 марта 1998 года №1463 гласит: "Лом и отходы драгоценных металлов подлежат сбору во всех организациях, в которых образуются указанные лом и отходы. Собранные лом и отходы подлежат обязательному учёту и могут перерабатываться собирающими их организациями для вторичного использования или реализовываться организациям, имеющим лицензии на данный вид деятельности, для дальнейшего производства и аффинажа драгоценных металлов". Порядок учёта, хранения, транспортировки, инвентаризации, сбор и сдача отходов драгоценных металлов из СВТ, деталей и узлов, содержащих в своём составе драгоценные металлы для предприятия, учреждения и организации (далее - предприятие), независимо от форм собственности, установлен инструкцией Министерства финансов Российской Федерации от 4 августа 1992 года №67. Все виды работ с драгоценными металлами строго регламентированы нормативно-правовыми документами, перечень которых представлен в Приложении 1. В России работает более 200 предприятий, которые имеют регистрационные удостоверения Государственной пробирной палаты Российской Федерации на право сбора и переработки вторичного сырья, содержащего драгоценные металлы. Настоящая методика направлена на то, чтобы показать последовательность работ по комплексной утилизации вторичных драгоценных металлов из отработанных СВТ. Кроме того, методика призвана описать процесс комплексной утилизации вторичных драгоценных металлов. При разработке методики были использованы отечественные наработки и положительный зарубежный опыт. Министерства и ведомства, а также находящиеся в их ведении организации и иные хозяйствующие субъекты могут принять настоящую методику за основу и адаптировать её к своим потребностям. На рис.1 представлена структурная модель проведения работ по извлечению вторичных драгоценных металлов из отработанных изделий СВТ, которая включает этапы: "Информационное обеспечение", "Создание условий", "Разборка изделий", "Реализация партий". П ![]() § 1. Информационное обеспечение На этапе "Информационное обеспечение" осуществляется сбор информации о конкретном объекте из которого планируется утилизировать драгоценные металлы. На этом этапе необходимо придерживаться последовательности действий, указанных на рис.2. ![]() Как видно из приведенной на рис.2 схемы, основные действия на этапе "Информационное обеспечение" представляют собой непрерывную последовательность действий, подготавливающих основу для успешного выполнения этапа "Создание условий". Опишем последовательность и содержание подэтапов более подробно. ^ Приказом руководителя предприятия назначается ответственное лицо за выполнение работ по утилизации драгоценных металлов из списанных СВТ, которое несёт всю полноту ответственности за утилизацию драгоценных металлов. ^ 1.2.1. Оценивается объём предполагаемых работ по утилизации драгоценных металлов из списанных СВТ. Затем производится расчёт необходимых рабочих мест, составляется и утверждается штатное расписание рабочей группы, специализированного подразделения или бригады. 1.2.2. Со всеми работниками заключается типовой договор о полной индивидуальной материальной ответственности. 1.2.3. Возможно создание рабочей группы, специализированного подразделения или бригады по утилизации списанных СВТ на предприятиях на основании трудовых соглашений. ^ 1.3.1. Техническая документация изделия СВТ изучается с целью определения паспортного (или формулярного) количества драгоценных, цветных и чёрных металлов. 1.3.2. Изучению подлежат технический паспорт изделия и агрегатов, чертежи, ведомости спецификаций и покупных изделий, документация о содержании драгоценных металлов в комплектующих изделиях. ^ Действия по выполнению этого подэтапа включают в себя:
^ В процессе составления бизнес-плана для каждого списанного изделия СВТ подвергаются анализу и устанавливаются следующие показатели. 1.5.1. Количество драгоценных металлов в изделии согласно паспортных (формулярных) или расчётных данных. Для изделий, в которых отсутствуют данные о драгоценных металлах, производится расчёт с учетом количества электронных компонентов. 1.5.2. Расчётная сумма денежных средств от реализации полученной партии электронного лома. 1.5.3. Стоимость производственных затрат. 1.5.4. Стоимость затрат на реализацию. 1.5.5. Договорная цена на списанные изделия СВТ. 1.5.6. Прибыль предприятия. §2. Создание условий На данном этапе создают условия для проведения работ по разборке изделий СВТ. Приобретается и транспортируется оборудование подлежащее разборке, производится подготовка инструмента и рабочих мест. На этом этапе необходимо, придерживаться последовательности действий, указанных на рис.3. ![]() Как видно из приведённой на рис.3 схемы, основные действия на этапе "Создание условий" представляют собой непрерывную последовательность действий, подготавливающих основу для успешного выполнения этапа "Разборка изделий". Последовательность и содержание подэтапов. ^ На основе анализа данных, представленных в бизнес-плане, принимается решение о целесообразности утилизации вторичных драгоценных металлов или продаже списанных СВТ. Продажа списанных изделий СВТ разрешается предприятиям, имеющим регистрационное удостоверение Государственной пробирной палаты Российской Федерации на право сбора и переработки вторичного сырья, содержащего драгоценные металлы. ^ 2.2.1. Между сдатчиком и приёмщиком изделий СВТ заключается типовой договор, предметом которого являются списанные из эксплуатации изделия (далее - продукция). 2.2.2. При завершении передачи продукции сдатчик предоставляет приёмщику акт сдачи-приемки продукции и копии сопроводительных документов (описи и т.д.), которые необходимы для оформления статистической отчётности (форма №2-ДМ давальческое сырьё). Заполнение формы федерального государственного статистического наблюдения за поступлением и расходом драгоценных металлов изложено в Инструкции Комитета Российской Федерации по драгоценным металлам и драгоценным камням от 4 июля 1996 года №15-015-181/17. 2.2.3. Согласно договору за полученную продукцию приёмщик перечисляет сдатчику договорную цену или сумму, которая будет определена после реализации партии электронного лома на заводах ВДМ. 2.2.4. Сдатчику выплачивается фиксированный договором процент от стоимости продукции, реализованной на заводах ВДМ согласно протоколу соглашения о договорной цене. 2.2.5. Сумма не облагается НДС, поскольку лом и отходы идут на переработку (Инструкция Государственной налоговой службы Российской Федерации "НДС. Исчисление и уплата" от 11 октября 1995 года, №39, раздел V, пункт 12, позиция С). ^ 2.3.1. В соответствии с п.п. 15-18 утверждённого приказом Министерства финансов Российской Федерации от 13 июня 1995 года №49 "Положения о бухгалтерском учёте и отчётности в Российской Федерации" и методическими указаниями по инвентаризации имущества и финансовых обязательств на каждом предприятии ежегодно проводится инвентаризация имущества. 2.3.2. Комиссия, назначенная приказом руководителя предприятия, проводит инвентаризацию имущества и определяет СВТ, которые подлежат списанию. ^ Действия по выполнению этого подэтапа включают в себя:
^ Действия по выполнению этого подэтапа включают в себя:
§3. Разборка изделий Последовательность разборки определяется типом изделия СВТ, его конструкционными особенностями и комплектацией. Как правило, процесс разборки должен выполняется в последовательности, обратной процессу сборки изделия. Основные направления деятельности на этапе "Разборка изделий" представлены на рис.4. ![]() Как видно из приведенной на рис.4 схемы, основные действия на этапе "Разборка изделий" представляют собой непрерывную последовательность действий, подготавливающих основу для успешного выполнения этапа "Реализация партий". Последовательность и содержание подэтапов. ^ 3.1.1. Иерархия ЭВМ. Последовательность разборки изделий СВТ по уровням иерархии представлена на рис.5. К ![]() 3.1.1.1. Нулевой уровень иерархии составляют следующие компоненты: микросхемы различной интеграции, компоненты (сопротивления, конденсаторы и т.п.). 3.1.1.2. Первый уровень иерархии составляют ячейки, которые конструктивно объединяют на одной или нескольких печатных платах (ПП) исходные компоненты и содержат от десятков до сотен микросхем. 3.1.1.3. Второй уровень иерархии составляют кассеты, в которых на рамной несущей конструкции объединяются две (или более) ячеек (субблоков). 3.1.1.4. Третий уровень иерархии составляют блоки (панели, шасси). Типовая конструкция этого уровня выполняется в виде сварного или сборного каркаса, в котором осуществляется механическое крепление и электрическое соединение ячеек и кассет. 3.1.1.5. Четвертый и пятый уровень иерархии составляют модули этих уровней иерархии - рамы и стойки (шкафы), которые представляют собой сварной или сборный каркас для конструктивного объединения панелей, блоков или непосредственно типовых конструкций первого уровня (ячеек, субблоков) в зависимости от варианта конструктивной иерархии ЭВМ. 3.1.1.6. Оптимальным вариантом разборки является достижение нулевого уровня иерархии, когда изделие разобрано до исходных компонентов: микросхем, конденсаторов, сопротивлений, ёмкостей и т.д. 3.1.1.7. По заданию заказчика разборка может производиться до любого уровня иерархии. ^ 3.1.2.1. В соответствии с ГОСТ 26.204 (СТ СЭВ 3266) на типовые несущие конструкции ЭВМ установлена международная унификация, удовлетворяющая требованиям стандарта МЭК 297 (конструкция типа "Евромеханика"). 3.1.2.2. Шкаф, это несущая металлическая конструкция для ЕС и СМ ЭВМ, соответствующая термину "стойка", в которой установлены рамы. Каркас и все силовые детали стойки изготавливаются из профилированного стального или алюминиевого проката прямоугольного сечения. 3.1.2.3. Блоки состоят из каркаса, коммутационной ПП, разъёмов и монтажных проводов. Блоки выдвигаются по направляющим и фиксируются винтами. Рамы используются для размещения и электрического соединения панелей и блоков. 3.1.2.4. Кассеты содержат каркас, монтажную плату с микросхемами и компонентами, лицевую панель (планку) с элементами индикации и контроля; элементы внешней и внутренней коммутации. 3.1.2.5. Панели для ЕС ЭВМ содержат механическое основание из листовой стали, многослойные ПП и разъёмы, которые содержат вилки и соединители. 3.1.2.6. ПП представляет собой изоляционное основание на котором имеется совокупность печатных проводников, контактных площадок, металлизированных отверстий и переходов. 3.1.2.7. Разъёмные соединители (разъёмы) состоят из вилок и розеток, обеспечивая надёжность электрических соединений. ^ В первую очередь проверяется наличие комплектности агрегатов и стоек разбираемой ЭВМ или системы и изучается соответствие реального исполнения ЭВМ и конструкторской документации, а также наличие и комплектность ЗИПа. Разборка изделия осуществляется согласно указанной на рис.6 последовательности действий. Как видно из приведённой на рис.6 схемы процесс разборки изделий делится на четыре этапа и разборку изделия рекомендуется проводить по отдельным устройствам. 3.1.3.1. Этап I включает в себя:
Таким образом разборка ЭВМ производится до третьего уровня иерархии. ![]() 3.1.3.2. Этап II включает в себя:
Второй этап разборки ЭВМ завершается на первом уровне иерархии. 3.1.3.3. Этап III включает в себя:
В результате выполнения трёх этапов формируется партия сырья, включающая ячейки и ТЭЗы, содержащие драгоценные металлы, а также партии чёрных и цветных металлов и сплавов (медь, сталь, никель, латунь, бронза, алюминий, дюралюминий, свинцово-оловянные припои), направляемых на переработку на заводы ВДМ. 3.1.3.4. Этап IV включает в себя разборку ячеек и ТЭЗов до уровня отдельных компонентов (нулевой уровень иерархии). Разборка производится в следующей последовательности. Разъёмы снимаются с плат с наименьшими потерями массы контактов, содержащих драгоценные металлы. Затем разъёмы разбираются до контактов и раскладываются по видам. При необходимости контакты могут быть разделены на разъёмы и соединители и разобраны по видам покрытия (серебро-золото, например РППМ17-48-3). Монтажная проволока, крепёжные элементы и другие детали разделяются по видам. Ячейки, ТЭЗы, платы и панели освобождаются от элементов не содержащих драгоценные металлы, в том числе от рамок, радиаторов охлаждения, крепёжных изделий. Полупроводниковые приборы (диоды, транзисторы), микросхемы в металлических и металлокерамических корпусах, а также конденсаторы в металлических корпусах демонтируются с плат и сортируются по типу. Интегральные микросхемы в пластмассовых корпусах (серии 155, 551 и пр.) демонтируются и собираются отдельно. Керамические конденсаторы типа КМ и резисторы после демонтажа также собираются отдельно. 3.1.3.5. После разборки электронный лом сдаётся на склад и приходуется. Составляется акт об изъятии узлов и деталей содержащих драгоценные металлы (по форме АВИ N-УДМ-5). 3.1.3.6. Расчёт содержания драгоценных металлов производится на основании сортировки полученного электронного лома. Содержание драгоценных металлов в разъёмах, соединителях, микросхемах и других компонентах оцениваются в соответствии с нормативными документами. Например: "Перечнем изделий электронной техники", "Нормами возврата драгоценных металлов из изделий электронной техники". В табл.1 и 2 представлены ориентировочные данные о содержании драгоценных металлов в разъёмах и соединителях. Таблица 1. Формулярное содержание драгоценных металлов в некоторых разъёмах
^
Общее содержание драгоценных металлов в комплексах СВТ, согласно формулярных (паспортных) данных приведены в табл.3. ^
^ 3.2.1. Периферийные устройства обеспечивают работу СВТ в интерактивном режиме, осуществляют "ввод-вывод" информации в алфавитно-цифровой и графической форме и регистрируют её на носителях. 3.2.2. Технология разборки периферийных устройств СВТ (накопителей на магнитной ленте, магнитных дисках, дисплейных комплексах, печатающих устройствах и т.п.) в целом аналогична технологии разборки универсальных ЭВМ, так как они выполнены с использованием единой конструктивной базы. Номенклатура, спектр и типы выпускаемых периферийных устройств СВТ составляют десятки тысяч. Поэтому в данной методике приведены только типовые примеры к которым можно отнести процесс разборки видеомониторов и основного периферийного оборудования. ^ 3.2.3.1. Отсоединить провод питания и сигнальный кабель. 3.2.3.2. Установить монитор экраном вниз на мягкую подкладку (поролон, мягкая ткань). 3.2.3.3. Демонтировать элементы крепления крышки корпуса монитора. 3.2.3.4. Отделить крышку корпуса. 3.2.3.5. Отсоединить ПП от хвостовика кинескопа. 3.2.3.6. Демонтировать элементы крепления ПП к корпусу и извлечь плату. 3.2.3.7. Освободить элементы крепления кинескопа и извлечь кинескоп для утилизации. ^ Периферийное оборудование, построено по принципу корпусного системного блока и основными этапами разборки являются следующие. 3.2.4.1.Разобрать элементы крепления крышки устройства к корпусу. 3.2.4.2. Отделить крышку корпуса. 3.2.4.3. Разобрать элементы крепления платы, модуля, субмодуля и т.д. 3.2.4.4. Отделить жгутовые и иные соединения платы, модуля, субмодуля с элементами коммутации и индикации. 3.2.4.5. Отделить плату, модуль, субмодуль. 3.2.5. Произвести разборку ПП до навесных компонентов (микросхем, транзисторов, разъёмов и т.д.). 3.2.6. Провести сортировку компонентов и сформировать партии электронного лома. 3.2.7. Необходимо произвести расчёт или анализы количества драгоценных металлов в партии, составить опись, упаковать партии. При проведении расчётов драгметаллов необходимо руководствоваться паспортными данными, которые представлены в табл.4. ^
Из данных табл.4 следует, что в периферийных устройствах содержится на порядок меньше драгоценных металлов по сравнению с процессорами и памятью СВТ. ^ 3.3.1. Технологии разборки ПЭВМ, рабочих станций, серверов и информационно-вычислительных систем едины поскольку состав их модулей стандартный. Он содержит системный блок и комплект периферийных устройств. 3.3.2. Разборку ПЭВМ и составных модулей целесообразно осуществлять по технологической схеме представленной на рис.7. Порядок разборки системного блока. 3.3.2.1. Выключить компьютер и отсоединить шнур питания от розетки и системного блока. Отсоединить переходной шнур питания от системного блока к монитору. 3.3.2.2. Отсоединить от компьютера клавиатуру, монитор, манипулятор "мышь", принтер, сканер и иные внешние устройства. 3.3.2.3. Найти элементы крепления крышки корпуса (винты, шурупы, пружинные защелки и т.д.). Освободить крышку от элемента крепления. 3.3.2.4. Снять крышку. 3.3.2.5. Отсоединить внутренние кабели и плоские шлейфы. ![]() 3.3.2.6. Найти элементы крепления дисководов (НМД, НГМД) в отсеке для дисководов (винты, шурупы, саморезные винты, пружинные защелки и др.). Освободить дисководы и извлечь их из дискового отсека. 3.3.2.7. Освободить от крепёжных элементов периферийные платы. Извлечь из разъёмов непосредственного контактирования все периферийные платы. 3.3.2.8. Найти элементы крепления системной платы к корпусу (винты, шурупы). Освободить элементы крепления и извлечь системную плату из корпуса. 3.3.2.9. Извлечь модули памяти из разъёмов системной платы. 3.3.2.10. Найти элементы крепления блока питания к корпусу (винты, шурупы, саморезные винты, пружинные защелки и пр.). Освободить элементы крепления и извлечь блок питания. 3.3.2.11. Разобрать блок питания и извлечь высоковольтные конденсаторы содержащие тантал. 3.3.2.12. Разобрать ПП и модули памяти до компонентов (микросхем, транзисторов, разъёмов и т.п.). 3.3.2.13. Произвести сортировку компонентов и сформировать партии электронного лома. 3.3.2.14. Упаковать партии, составить опись, произвести расчёт (анализ) драгметаллов и передать их на склад. 3.3.2.15. Провести сортировку цветных и чёрных металлов, пластмасс, сформировать партии и передать их на склад или на переработку. 3.3.2.16. При оценке содержания драгоценных металлов в партии электронного лома отечественных ПЭВМ необходимо руководствоваться паспортными данными. При оценке ПЭВМ импортного производства необходимо провести ориентировочные расчёты по отечественным аналогам. Данные о содержании драгоценных металлов в ПЭВМ отечественного и импортного производства представлены в табл.5. ^
* расчётные значения импортного оборудования. ^ 3.4.1. При разборке изделий СВТ образуются материалы и изделия, которые имеют материальную ценность и подлежат реализации. Примерный перечень материалов представлен в табл.6.
Из данных табл.6 следует вывод о целесообразности извлечения вторичных чёрных и цветных металлов, пластмасс, стекла, крепёжных изделий, вентиляторов и электромоторов. ^ Отечественная практика показывает, что на 1 г извлекаемого золота приходится около 1 кг лома чёрных металлов. В связи с высокой стоимостью транспортно-погрузочных работ рекомендуется производить отгрузку предприятиям-покупателям партий лома чёрных металлов весом не менее 10 тонн. Блоки, панели, съёмные кожухи, рамы, каркасы шкафов и стоек стационарных ЭВМ, изготовленные из стального нормализованного профиля или листа подвергаются сортировке, набираются в партии и реализуются. Предпочтительно заключение договоров при условии, когда предприятие-покупатель своим транспортом вывозит вторичные металлы с территории предприятия-продавца. 3.4.3. Крепёжные изделия, заготовки стального профиля, листов, вентиляторы, электропускатели, кнопки, электрический кабель направляются на реализацию непосредственно в торговую сеть. Опыт показывает, что денежные средства от реализации этих изделий не превышают 0,6 % от общей суммы. ^ 3.4.4.1. Извлечение вторичных ломов, содержащих медь. В процессе разборки изделий СВТ образуется лом (содержащий медь) классификация которого должна проводиться по ГОСТ 1639. В соответствии с ГОСТ 1639 медные шины целесообразно относить к классу А, группам I и II; латунь - к группам IV-VIII; бронзу - к группам XI-XII; отходы кабеля и проводов ПП следует относить к классу Г, группа XIII. Все виды ломов необходимо сортировать по классам и группам, формировать в партии и реализовывать. ^ В процессе разборки изделий СВТ алюминий и его сплавы обычно содержатся в типовых конструкциях изделий. По ГОСТ 1639 их следует относить к классам А3 и Б5. Все виды отходов необходимо сортировать, формировать в партии и реализовывать. 3.4.4.3. Свинцово-оловянные припои содержатся в печатных платах и их количество превышает количество золота в десятки раз. Припои регенерируются при переработке печатных плат. 3.4.4.4. При разборке СВТ танталовые конденсаторы необходимо складировать отдельно для последующей реализации. ^ Пластмассы следует сортировать по видам. Переработке подлежат термопласты: поливинилхлорид, полиэтилен, полистирол и т.п. 3.4.4.6. Стёкла люминесцентных экранов электронно-лучевых трубок следует использовать в производстве керамики и в качестве сырья при производстве новых люминесцентных трубок.
|